RH210 TWS Earbuds + OTC Hearing Aid PCBA
入耳式真無線立體聲（TWS）耳機，整合非處方（OTC）輔聽功能。雙模 Bluetooth 5.3、Hybrid ANC、LE Audio with HAP，以及 AI 聽力補償。
Main Chip
RTL8773C0RH
Bluetooth
5.3 Dual-Mode
Codec
AAC / SBC
Transmit Power
6.95 dBm (BLE 1M)
Analog MICs
3 CH
Turnkey Package
RH210 整合方案包含內容
您的品牌推出高階 TWS 耳機或 OTC 聽力產品所需的一切——從硬體到軟體。細節於簽署 NDA 後提供。
Main PCBA × 2（左右耳）
預載韌體
Framework / 通用 App
專屬服務
設計與生產指南
技術支援
Key Features
為高階 TWS 與 OTC 聽力產品而生
RH210 PCBA 將先進音訊處理、雙模無線連線與感測能力，整合於精巧的模組化規格中。
OTC Hearing Aid Ready
支援 HAP（Hearing Access Profile），可直接於智慧型手機與輔聽裝置間串流。AI 聽力補償，搭配 App 聽力檢測與 RehearFit™ 校準。
Competitive 3QUEST Score
整體分數達 3.2 的領先水準，其中語音清晰度（SMOS）高達 3.7，展現優異的人聲保留與背景噪音抑制能力。
ANC-Based Hearing Test
為確保最高準確度，先進的聽力檢測流程在開啟 ANC 主動降噪下進行。隔絕環境噪音，提供純淨的聆聽環境，獲得高可信度的檢測結果。
AI Call Noise Cancellation
專用 DSP 搭載 400KB RAM，提供智慧通話降噪。即時 AI 語音增強，即使在吵雜環境也能維持清晰通話品質。
Production Ready
精巧的 PCBA 規格，專為入耳式 TWS 耳機外殼設計。可彈性配合不同產品外觀（ID）設計進行機構調整。
LLAPT
Low Latency Ambient Pass Through 低延遲環境通透技術，內建於 RH210MB，為無線耳機提供即時的環境聲感知。
System Architecture
Block Diagram
RH210 PCBA 以 RTL8773CORH 主晶片為核心，整合麥克風、喇叭、感測器與充電介面的連接。
Technical Specifications
技術規格
硬體規格 — Main Board（MRH210MB）
Hardware Version: A1
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Board Type | PCBA |
| Main Chip | RTL8773CORH（Realtek） |
| MCU RAM | 352 KB |
| DSP RAM | 400 KB |
| Antenna | Chip Antenna（on-board） |
| LED Indicators | Orange × 1, Blue × 1 |
| Speaker Output | 1 Channel（Default: 32Ω unit）* |
| Analog MICs | 3 Channels * |
| Charging Type | 5V DC |
| Battery Charging | Default 4.35V / 60mA |
| Programming Interface | 3.3V UART |
| POGO Pin Connector | 2 pcs |
音訊與電源性能
參考測試數據，可能依韌體版本而異
| Parameter | Specification |
|---|---|
| FF MIC Sensitivity | 76.2 dB ±3 dB @ 1 kHz, THD < 1% |
| Talk MIC Sensitivity | 72.4 dB ±3 dB @ 1 kHz, THD < 1% |
| Audio Output (SPK) | 86 dB ±3 dB @ 1 kHz, THD < 1% |
| Charging Current | 55 ~ 80 mA |
| Standby Current | 9 ~ 30 mA |
Wireless Connectivity
雙模藍牙規格
RTL8773CORH 同時支援 Classic BT 與 LE Audio，向下相容既有裝置，同時支援次世代音訊標準。
RF Performance
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Bluetooth Version | 5.3 Dual-Mode（Classic BT + LE Audio） |
| Supported Codecs | AAC / SBC |
| Transmit Power (BLE 1M) | 6.95 dBm |
| Transmit Power (BLE 2M) | 6.97 dBm |
| Transmit Power (BLE 125k) | 6.91 dBm |
| Transmit Power (BLE 500k) | 6.92 dBm |
| RX Sensitivity (LE 1M) | -100.6 dBm |
| RX Sensitivity (Classic EDR) | -95.6 dBm |
| Power Class | Class 1 / Class 2 Hybrid |
| Indoor Range | ~10 – 20 m（typical） |
| Outdoor Range (Open) | 30 – 50+ m（with Class 1 peer） |
Classic Bluetooth Profiles
| Profile | Version | Function |
|---|---|---|
| A2DP | 1.3.x | High-quality stereo audio streaming |
| AVRCP | 1.6.x | Playback control, track info, volume |
| HFP | 1.7.x | Hands-free calling |
| HSP | 1.2 | Headset control |
| SPP | 1.2 | Serial data transfer |
LE Audio Profiles（BLE 5.3）
| Profile | Description |
|---|---|
| BAP | Basic Audio Profile – unicast & broadcast audio control |
| HAP | Hearing Access Profile – direct smartphone-to-hearing-aid streaming |
| CAP | Common Audio Profile – multi-scenario audio integration |
| TMAP | Telephony & Media Audio Profile – optimized call/media switching |
Rehear Core Technology
AI 聽力增強平台
RH210 PCBA 完整支援瑞音的獨有 AI 聽力技術，讓您的品牌以親民的價位，提供專業級的聽力增強體驗。
ANC 聽力檢測
以 App 進行聽力檢測，準確度經臨床驗證。ANC 創造等同專業隔音室的安靜環境，隨時隨地都能進行聽力評估。
Clinically ValidatedAI 聽力補償
先進 AI 演算法取代傳統頻段式調整，提供動態、數據驅動的補償。即時處理僅需 150 毫秒，零失真。
150ms ResponseAI Auto-REM
獨有的 AI 真耳測量（Real-Ear Measurement）技術。15 秒內分析個人耳道聲學特性並自動調整增益——無需探管或聽力師介入。
15-Second Calibration超低延遲音訊
輔聽模式延遲僅 0.2ms，取樣率達 625 kHz。專用 AI 降噪模式延遲低於 3ms，在吵雜環境中強化語音。
0.2ms LatencyTarget Applications
為您的產品而設計
RH210 PCBA 整合方案，協助您在 OTC 輔聽器與高階 TWS 耳機市場快速開發產品。
OTC 輔聽器
自助驗配的輔聽耳機，支援 HAP profile、App 聽力檢測、AI 補償與 RehearFit™ 個人化校準。
高階 TWS 耳機
高保真真無線耳機，支援 Hybrid ANC、AAC/SBC codec、雙裝置連線與智慧通話降噪。
企業通訊
專業級通話耳機，搭載 AI 降噪與 HFP 1.7.x，適合遠距工作者與商務人士。
聽力健康穿戴裝置
個人聽力監測裝置，具備臨床等級聽力檢測與聽力趨勢追蹤能力。
通用方案
完整 PCBA 整合方案，可直接進行品牌客製、外殼設計與聲學調校，加速產品上市時程。
Resources
開發與支援
技術文件
完整硬體規格、電路參考設計、BOM 清單與機構圖，簽署 NDA 後提供。請聯絡銷售窗口。
韌體與 SDK
預先整合 TWS 音訊堆疊的韌體。提供 SDK 供客製功能開發與聲學調校，細節於 NDA 後提供。
Framework / 通用 App
配套行動 App 框架，含聽力檢測、EQ 調整、ANC 模式控制。支援 iOS 與 Android，細節於 NDA 後提供。